展会概况

SEMICON China

自1988年首次在上海举办以来，SEMICON China已成为中国首要的半导体行业盛事之一，囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。SEMICON China见证了中国半导体制造业茁壮成长，加速发展的历史，也必将为中国半导体制造业未来的强盛壮大作出贡献。

关于SEMI

SEMI连接3000多家会员企业和全球130万专业人才来推进科学和电子制造行业进步。SEMI会员企业覆盖设备、材料、设计、制造、封装测试、软件和服务等微电子、集成电路产业链各环节，经由创新让电子产品更智能、更高效、更多功能、性价比更高。自1970年以来，SEMI成功帮助会员成长，创造新市场，共同迎接和解决行业挑战。SEMI在上海、硅谷、华盛顿、慕尼黑、东京、新竹、首尔、新加坡、布鲁塞尔和班加罗尔均设有办事处。

关于SEMI中国

SEMI早在1985年就进入中国，几十年来在为会员提供专属定制产品及服务的同时，致力于促进中国半导体﹑平板显示﹑太阳能光伏、化合物半导体、智能交通、智能制造等产业的发展, 推动全球与国内产业界的交流与合作，呼吁产业人才培育（英才计划），推动研发创新，促进产业持续发展。每年定期举办行业最高规格SEMICON China、FPD China联展，以及业界学术权威高峰论坛——集成电路科学技术大会(CSTIC)、中国显示大会(CDC)等。

观众信息分析

展品范围

晶圆加工设备及厂房设备

在半导体制造中专为晶圆加工的厂房提供设备及相关服务的供应商，包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作等 。

晶圆加工材料

在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP 料浆、低 K 材料等。

测试封装设备

在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。主要涉及晶圆制程的后道工序，就是将制成的薄片“成品”加工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等。

测试封装材料

在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商，包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等。

子系统、零部件和间接耗材

为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商，包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。

组织架构

主办单位：中国电子商会

承办单位：SEMI