展会概况
SEMI-e 深圳国际半导体展暨2026集成电路产业创新展作为半导体全产业链专业型展会，聚焦 “IC 芯片与设计”“晶圆制造与封装测试”“化合物半导体及功率器件” 三大核心主题，呈现 EDA/IP、IC 设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。在这里，您既能与 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半导体核心领域企业深度对接，也能直面工业、消费电子、汽车、光电、显示等下游应用端优质资源，一站式构建完整产业图景，打造集商贸对接、国际交流、品牌展示于一体的专业平台。
时间: 2026年9月9-11日
地点: 深圳国际会展中心(宝安新馆)
双展联动
与CIOE中国光博会同期同地举办，形成互为依托的上下游
展会将与第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）同期同地举办，构建起覆盖半导体+光电子两大核心领域的“超级展示平台”，集中呈现全球行业顶尖产品与前沿技术成果。CIOE中国光博会展示的光/电芯片、光模块、光学镜头及模组、AR&VR、传感器等关键核心技术与SEMI-E形成互为依托的上下游。
展品范围
展馆分布
