展会概况
随着国际对5G/6G、AI、IoT和云计算、大数据等技术的大量投资，以5G网络、工业互/物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。据预测，到2030年我国的半导体市场供应将达到5385亿美元，依然为全球最大，69%的消费量将来自中国本土公司，来自人工智能、大数据、云计算、低空经济、消费电子、新能源汽车、医疗等应用领域飞速发展,半导体在其产品中的价值含量不断提升,成为推动产品性能和创新的强大动力。增强集成电路产业自主创新能力，努力打造完备产业生态，加强前瞻性、颠覆性技术研发布局，构建集成电路研发中心等为主要支撑的创新平台体系，围绕国家重大生产力布局，推动先进工艺、特色工艺产线等重大项目加快建设尽早达产，加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、EDA设计工具等产业链关键环节攻关突破，加强产业链协作，逐步形成综合性集成电路产业集群，带动全国集成电路产业加快发展。2025环球半导体产业（上海）展览会（简称：沪芯展SEMiSHG）将于 2025年6月在上海世博展览馆隆重举行，沪芯展将充分发挥我国超大规模市场优势，以人工智能、新能源汽车、数字化转型等应用需求为牵引，加强与全球集成电路产业界的合作，推动全产业链各环节的创新发展。依托长三角半导体广阔应用市场，以及深重投主导的重大产业项目集群等优质资源,聚焦环球半导体设备、芯片、材料、晶圆制造、封测、设计和应用等重点领域。携手优秀企业、行业组织、投资机构等，搭建行业交流平台，分享前沿技术，打造产业生态，共助半导体产业加速提质发展。展览期间将邀请国内外专家及资深人士共同参与GSIE全产业链1+N科技活动。本届沪芯展将以“聚“芯”汇力 链接全球”为主题，以“新技术、新产品、新方案、新装备”为重点，努力为各参展企业提供一个推广产品、开拓市场、寻找商机、政企联动、了解行业发展的最佳平台。
展会亮点
1.沪芯展协同环球半导体/集成电路全产业链上中下游各环节资源，构建“政、产、学、研、用、资”多元化展示交流平台，会场演示/展示、论坛演讲、媒体互动、技术合作、项目对接、招商推广、人才引荐、 以沪芯展平台引领产业集群共谋产业发展，为沪芯展全产业生态服务，助推半导体/集成电路产业快速发展。
v 拓展展示形式：通过“静态展览”、“活态演绎”“互动体验”等多种展示形式，全方位多维度体现独特的半导体生态内涵。
v 整合全产业链资源：整合上中下游全产业链资源，促进半导体项目的产学研结合、跨界合作、市场产品落地，加速商业化进程。
v 联动主流媒体全网宣发：多渠道宣传，运用大数据分析，针对沪芯展感兴趣的采购群体进行精准推送，提高宣传效果。
v 专场活动赋能精准资源对接：展会将量身打造供需对接专场活动，直接链接供需双方，提高合作效率
v 汇集最新的销售讯息，结识来自国内和国际的高质量买家群；
v 了解未来的产品需求，获得最新的市场发展讯息；
v 通过行业分工合作以及产业链需求寻求新的商业机会；
v 发布新技术、展示新产品的绝佳平台，获得市场推广及品牌建设良机，提高行业认知度；
v 参加相关的论坛活动，获悉行业发展趋势、技术创新的最新资讯；
v 聚焦/GSIE全产业链 打造行业发展盛会；
v 各成果转化高效 促进产学研一体化融合创新；
v 头部企业集中 展示创新全产业技术革新；
v 院士峰会聚焦 深度解析交流行业发展政策；
v 全产业链布局 推动行业应用协同发展态势新突破；
v 整合各方资源 促进融合发展开创行业新局面；
v 抓牢政策机遇 推动展会新规划助力企业发展；
v 媒体宣传广泛 提升参会企业知名度和影响力；
v 供采精准对接 搭建GSIE行业发展互动交流平台；
v 全方位多元化 打造多维度个性化增值服务；
参展范围
1、半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；
2、晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板等；
3、封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
4、IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
5、集成电路：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
6、半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
7、第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
8、电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件等。
参展价值
合作媒体
组织架构
主办单位：上海市人民政府
承办单位：上海市国际技术进出口促进中心、中国机电产品进出口商会 、东浩兰生（集团）有限公司
